简单方便的编程方式，可以直接输入焊点坐标，实现在线/离线编程，可以示教再现焊点位置坐标。示教编程操作方便，简单操作示教盒，即可引导运动末端（烙铁头）到达3D空间任意焊点位置，对操作人员没有特别技术和要求，实现编辑操作的人性化。
烙铁组件可以任意角度、任意方位调节，控制烙铁组的R轴，可以360度自由旋转。可以根据不同的焊盘和元器件任意设置送锡次数、预热时间和焊锡时间，实现一板多种焊点的复杂焊锡工艺，实现焊锡作业的多样化；温控系统采用进口系统，温差补偿迅速，焊锡饱满漂亮，针对电子产业等精细焊点，均有丰富经验及广泛成熟案例。灵活多样的焊锡方式，同时支持点焊和拖焊（拉焊），全部工艺参数可由客户自行设置，以适应各种高难度作业和微焊锡工艺，全部焊锡参数可以伴随焊点坐标程序读取和保存，实现焊锡作业的柔性化
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锐诚自动焊锡机的产品优势
1、快速加温迅速降温，室温至所设定的温度300℃只需6-7秒，0.1秒内即可回温(温差10度内),温度误差为±1℃。2、焊接质量稳定。
3、 高强度烙铁头多层镀层耐高温氧化。
4、 数百种以上的烙铁头形式,可针对客户的需求设计各种不同的烙铁头。
5、 焊锡控制器具有多组焊接条件记忆,可根据不同大小的焊点作设定， 自动焊锡机具有100组记忆程序,可依照不同的产品可分别作记忆。
6、 ±0.02㎜的精度,在生产的过程中确保焊接位置的准确性。
7、 可搭配自动化输送带,做全自动化作业,联机容易。
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焊锡机焊锡的流程
1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。焊锡机具有辅助送锡功能的RSP/RSL烙铁组RSP以及RSL是专为自动焊锡所设计。
3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
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焊头的锡量停留差错：因为在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。试验标明焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的停留量是不相同的，点焊和拖焊的锡停留量又不相同。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡停留量或许不足为虑，可是焊接小点时锡停留量的多少不确定性将对小点锡量掩盖的多少形成很大的影响。所以焊头的锡量停留差错对焊接形成无穷的影响，严峻影响焊接良率。自动焊锡机是如何提高焊锡质量的：1、快速回温烙铁头精度的热电耦位于烙铁前端，所以能感测到烙铁前端温度的细微变化六秒钟之内即可到达300度。
以上信息由专业从事PCB自动焊锡机电话的威海锐诚自动化于2024/12/29 11:51:59发布
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