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日照PCB焊锡机定制服务为先「威海锐诚自动化」

来源:威海锐诚自动化 更新时间:2024-04-28 12:21:02

以下是日照PCB焊锡机定制服务为先「威海锐诚自动化」的详细介绍内容:

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产品特点:

●应用于不同的产品,焊接温度可以自由设定(每个焊点可以设置不同温度)。

●焊接组件可以多方位调节和缓冲,以确保焊接元件和PCB板受损。

●温度数控化(精止空气状态±1°)。

●备有数字式压力计,可预设压力范围。

●焊头在适用过程中升温降温快,传热系数好,耐磨

●烙铁组件可以任意角度、任意方位调节,控制烙铁组的R轴可以360度自由旋转。然后由导轨,电机组成,外部铝型材框架、其次就是温控,发热芯,发热模组。可以根据不同的焊盘和元器件任意设置送锡次数、预热时间和焊锡时间,实现一板多种焊点的复杂焊锡工艺,实现焊锡作业的多样化。

●可以通过外部I/O接口,实现焊锡机械手对外围设备的实时控制。智能化的控制系统,执行错误报警、告诉运动防震等功能。智能化的主控程序,实现焊锡过程的自动化和智能化。

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焊锡机焊锡的流程

1、润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的,不能有氧化物或污染物。

2、扩散:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。工作区域:W250*L290mm外形尺寸:W650*D650*H900mm速度:X/Y0。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合:由于焊料与母材相互扩散,在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

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自动焊锡机加锡时注意事项

1、锡锅的锡面要水平。  

2、设备出现温度无法控制、停止运行、停止加热、断电、冒烟、出现烧灼异味等异常情况时,必须停止生产,关闭气阀和电源,及时通知技术人员。

3、锡锅温度上升到40℃以上时(设备正面显示),严禁触摸锡炉,以防灼伤。严禁往锅内丢异物,以防高温锡液飞溅伤。

4、出现虚焊、漏焊时,适当加深焊锡深度或适当调高温度(在工艺文件允许的范围内),并检查助焊剂是否过少;出现连焊时,适当减小焊锡深度,并检查缠脚质量,适当减小焊锡深度或调低温度(在工艺文件允许的范围内)。二、使用烙铁时,烙铁的温度太低则熔化不了焊锡,或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。当不良现象重复出现,调试无效时及时通知锐诚售后人员。

以上信息由专业从事PCB焊锡机定制的威海锐诚自动化于2024/4/28 12:21:02发布

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